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Moldex3D芯片封装解决方案

Moldex3D芯片封装解决方案

时间:2018.11.22    浏览524次
Moldex3D芯片封装解决方案

IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。


Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。




产品组合
● 产品内含模组功能   ○ 产品可加购模组功能

标准分析模组

成型製程

轉注成型

网格建构技术


Mesh

Designer

Cadence接口功能

仿真功能


流动固化翘曲

热传分析

应力

金线偏移

导线架偏移

FEA接口功能

计算能力


Project

平行运算

8

材料特性测试


黏性度 (Rheometer)

固化反应动力学 (DSC)

进阶模组分析

成型制程

压缩成型

底部填胶

后熟化

制程解決方案

压缩成型
非流动性底部填胶(NUF)
嵌入式晶圆级封装(EWLP)

毛细底部填胶(CUF)
成型底部填胶(MUF)

材料化学收缩
黏弹应力释放

材料特性测试




比容 (PVTC)

黏弹性模量(DMA)

接触角


系统需求

A. 作业系统

平台

作业系统

Windows / x86-64

Windows 10 family

Windows 8 family

Windows 7 family

Windows Server 2008

Windows HTC Server 2008

Windows Server 2012

B. 硬体需求

至少规格

CPU

Intel® Core i7 processor

记忆体

16 GB 记忆体及至少1 TB的闲置空间

建议规格

CPU

Intel® Xeon® E5 processor*

记忆体

32 GB 记忆体及至少 2 TB的闲置空间