联系我们

随着摩尔定律的放缓与先进工艺节点的成本不断攀升，半导体行业逐渐进入后摩尔时代，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了半导体产业发展的新动力。

先进封装设计与传统的封装设计相比较，设计规模越来越大，复杂度越来越高，对前后端设计协同的依赖越来越强烈。传统的设计检查方式，已经不能够满足当前日益出现的新的设计需求。

当前的先进封装设计，已经不满足于仅关注当前封装设计工具中的数据。一个好的封装设计需要基于PCB设计、IC设计数据、Interposer设计数据进行全局化的系统级设计考量。但是不同领域的设计数据，因为数据格式、数据容量等问题无法在一个统一的设计工具或平台里统一展示、操作，所以不同设计之间的结点互连、系统级的互连，通常是使用表单、人工检查的方式实现。尤其当设计规模大、互连管脚数量多、系统互连网络复杂的时候，往往没有办法进行高效、全面、准确的人工检查，甚至无法建立一个标准的系统级网络所对应的表单。

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为高性能工业软件及解决方案提供商，面对日益激增的市场需求推出UniVista Integrator（简称“UVI”）。该产品是一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装设计需求的集成开放的一体化协同设计环境。UVI能够支持在同一个设计环境中导入各种格式的IC、Interposer、Package、PCB数据，并支持设计数据的各种操作；能够基于物理、图形、数据等信息，根据不同应用需求，自动产生系统级互连关系网表、互连错误信息、网络断开类型、互连叠层信息、Bump尺寸一致性、互连管脚偏差等关键报告，并支持系统级设计互连检查（System-Level LVS），以帮助各领域的工程师能简单高效地检查修改优化设计，大大提高产品设计的一次成功率。