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电子设备热仿真及优化技术研究

时间:2016.04.14    浏览1192次
随着军用电子设备研制不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展,电子设备内一些大功率器件的发热量和热流密度不断增加,有效地进行散热设计,直接影响系统功能的实现和长时间工作的稳定性。利用ICEPAK软件对某电子设备初始化方案进行热仿真,不能满足的基础上,采用热管冷板的优化方法提高系统散热性能,系统热控制仿真达到要求