联系我们

LS-DYNA在电子行业的应用

随着技术进步，对消费类电子产品或军用电子产品的质量和可靠性要求进一步提高，电子产品在运输、装卸和使用过程中，都可能承受冲击、碰撞。因此产品的抗跌落、冲击性能是设计中必须关注的重要问题。通常行业标准或军用标准规定了例行的产品试验，测定产品的抗跌落、冲击要求，但现代仿真技术已经可以在产品设计阶段的虚拟环境中进行抗跌落、抗冲击性能的评估，并进行可能的结构改进。此外，虚拟仿真将比物理试验更具有理性和创造性。跌落过程的物理测试得到的物理量是相当有限的，无法获得空间、时间上的连续结果。这些分散的结果不可能完整体现跌落时结构响应过程和结构振动、变形、破坏的机理，通常难以直接用于指导产品设计。因此，物理试验通常在整个产品研制过程的最后阶段，往往仅用于评判产品是否能够通过行业规定的测试标准。

        LS-DYNA提供了完善的材料库，可以准确地模拟电子产品和电子产品包装的材料特性；

塑料制件*MAT_PIECEWISE_LINEAR_PLASTICITY

u纸箱材料：*MAT_ELASTIC

u刚体材料：*MAT_RIGID 

        LS-DYNA提供了多种连接方式，可以准确地模拟各种连接关系；

点焊 

缝焊 

胶粘  

螺栓和螺钉连接

各种铰接(运动副) 铆接  

卡槽连接  

   LS-DYNA可以方便地模拟各种试验条件

 

包装设计

       电子产品的包装如果设计不当，在测试、运输和装卸过程中结构可能发生损伤。在工业发达国家，传统的跌落实验越来越多地由计算机仿真技术完成，极大提高了企业研发能力和产品竞争力，降低了成本。

       LS-DYNA可以提供常见包装的材料本构。

   

冲击分析